Pontos fortes:
Condutividade térmica elevada de 4,63 W/m·K, melhorando significativamente a dissipação de calor e eficiência do sistema.
Excelente aplicabilidade devido à textura suave, em embalagem de seringa para aplicação fácil e múltiplas utilizações.
Estável em temperaturas entre -30 °C e 280 °C, assegurando funcionamento estável sob condições normais e extremas.
Sem necessidade de cura, desempenho térmico ótimo logo após a aplicação.
Não condutiva eletricamente e resistente à corrosão, protegendo o equipamento delicado.
| Características | |
| Condutividade termal | 4,63 W/m·K |
| Cor do produto | Cinzento |
| Viscosidade | 12500 |
| Temperatura de funcionamento (T-T) | -30 - 280 °C |
| Pesos e dimensões | |
| Volume | 0,4 ml |
| Peso | 1 g |
| Embalagem | |
| Quantidade por conjunto | 10 unidade(s) |
| Quantidade por conjunto | 10 unidade(s) |
| Volume | 0,4 ml |
| Cor do produto | Cinzento |
| Peso | 1 g |
| Temperatura de funcionamento (T-T) | -30 - 280 °C |
| Condutividade termal | 4,63 W/m·K |
| Viscosidade | 12500 |
Pasta térmica NATEC Husky 1g 4,63W/m·K 10 unidades
Pasta térmica de alta performance, concebida para garantir excelente transferência de calor entre processadores, GPUs e dissipadores. A sua fórmula especializada alia alta condutividade térmica e baixa resistência térmica, sem conduzir eletricidade, não corroendo os componentes. Ideal para aplicações em gaming, overclocking e sistemas profissionais.