Pontos fortes
Boa condutividade térmica com fórmula de silicone cerâmico e óxido de alumínio nano, ideal para transferir calor eficientemente em gaps de 1 mm.
Não condutivo eletricamente, eliminando risco de curto-circuitos durante instalação.
Fácil aplicação: folhas grandes cortáveis manualmente, resistentes a temperaturas de -100°C a +250°C e inflamabilidade V-0.
Excelente custo-benefício na linha Basic, com menor compressibilidade que Advance/Pro, mas suficiente para a maioria dos casos DIY.
Pack com 2 folhas (total 20 000 mm²), permitindo múltiplas aplicações em um único pacote.
| Características | |
| Tipo | Almofada térmica |
| Densidade | 3,38 g/cm³ |
| Cor do produto | Azul |
| Temperatura de funcionamento (T-T) | -100 - 200 °C |
| Pesos e dimensões | |
| Largura | 100 mm |
| Profundidade | 100 mm |
| Altura | 1 mm |
| Embalagem | |
| Quantidade por conjunto | 1 unidade(s) |
| Tipo de embalagem | Polybag |
| Tipo | Pasta térmica |
| Quantidade por conjunto | 1 unidade(s) |
Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad Basic 100 x 100 x 1.0 mm(Pack 2)
O Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad Basic 100 x 100 x 1.0 mm (Pack 2) é uma solução térmica acessível da série Basic, projetada para preencher lacunas entre componentes eletrônicos e dissipadores, como VRMs de GPU, chipsets de placa-mãe, SSDs M.2 e módulos de RAM. Cada folha de 100 x 100 mm permite cortes precisos para aplicações personalizadas, com espessura de 1 mm oferecendo boa compressibilidade e condutividade térmica para uso geral.